
※:采用高密度高亮LED陣列,光線均勻,全SMT貼片工藝、品質保證;
※:高級鍍膜分光鏡,減少光損,優質光學成像;
※: 抑制反光半鏡面,消除圖像中的重影;
※: 特殊硅鋁材高效散熱,使用壽命長。
※: 抑制反光半鏡面,消除圖像中的重影;
※: 特殊硅鋁材高效散熱,使用壽命長
注:R為紅色(Red) B為藍色(Blue) W為白色(White) P為紫色(Purple)
O為橙色(Orange) Y為黃色(Yellow)
用領域:
※:產品的字符條碼檢測;
※:晶元和芯片的破損檢測;
※:反光物品的表面劃傷檢測;
※:廣泛應用于被測產品反光度極高的設備;
※:包裝條碼照明,激光打標字符;
※:二維碼識別,MARK點定位;
※:保修一年;其他型號可定制,3-7天出樣。
內容內容內容
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產品特點:
※:采用高密度高亮LED陣列,光線均勻,全SMT貼片工藝、品質保證;
※:高級鍍膜分光鏡,減少光損,優質光學成像;
※: 抑制反光半鏡面,消除圖像中的重影;
※: 特殊硅鋁材高效散熱,使用壽命長。
※: 抑制反光半鏡面,消除圖像中的重影;
※: 特殊硅鋁材高效散熱,使用壽命長
注:R為紅色(Red) B為藍色(Blue) W為白色(White) P為紫色(Purple)
O為橙色(Orange) Y為黃色(Yellow)
用領域:
※:產品的字符條碼檢測;
※:晶元和芯片的破損檢測;
※:反光物品的表面劃傷檢測;
※:廣泛應用于被測產品反光度極高的設備;
※:包裝條碼照明,激光打標字符;
※:二維碼識別,MARK點定位;
※:保修一年;其他型號可定制,3-7天出樣。
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